采用全球頂尖日本濱松(HAMAMATSU)X射線源,有效檢測范圍更大，提高產(chǎn)品的放大倍率以及檢測效率。輕易辨別產(chǎn)品側(cè)傾面缺陷，實現(xiàn)無死角檢測。可輕易辨別半導體封裝金線彎曲、金線斷裂。應用范圍：IC半導體、汽車電子、PCB'A、LED、BGA/QFN 檢測、鋁制品壓鑄件、模壓塑料部件、電氣和機械部件、生物農(nóng)業(yè)種子、航空組件、輪胎輪轂、線束/USB/接插頭等。
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